半导体行业回暖 投资机会将增长信封机

半导体行业回暖 投资机会将增长

半导体行业各项指标等继续向好，10 月销售额创本年新高，产能利用率门铃IC三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4 个月大于1。SEMI 预计2010 年半导体设备投资增长53%，表明半导体厂看好未来兰州行业增长。预期2010年手机、PC 等主要电子产品回升明显，SIA 预期2009 年半导体销售减少11.6%，2010 年增长10.2%，2011 年将增长8.4%。

本文引用地址：article/105772.htm

国内电子元器件行业10 月份销售继续回升，四季度仍然运行于三菱配件景气高位。元器件行业在上半年行业收入和利润大幅增长的情况下其较高的估值将可以维系，因此，在其中把握细分产品和市场的投资机会是可行的。这些机会包括3G 手机大幅增长对HDI 板和触摸屏的需求、半导体封装行业及电声器件产能转移带来的无氧铜线增长机会、太阳能光伏市场需求复苏对硅片市场的推动效应、智能电网建设对智能电表的需求提高、新能源汽车对相关元器件及零部件需求的增长以及部分产品如PCB、覆铜板价格上涨带来的投资机会等。

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